Comment le substrat du package de luminosité de la luminosité à haute luminosité à la pub à pub est-il aidé à améliorer la qualité et la durabilité de la source lumineuse?

Dans la technologie d'éclairage LED, la dissipation de chaleur est un lien crucial. La technologie COB atteint un degré élevé d'intégration en intégrant directement plusieurs puces LED sur le substrat de package, mais elle apporte également une charge de chaleur plus grande. Le substrat de package du Cob Pipte détachable de la luminosité de la luminosité de la paroi inondable Fournit une garantie complète pour l'amélioration de la qualité et de la durabilité de la source de lumière grâce aux effets complets de l'optimisation des performances de dissipation de chaleur, de l'amélioration de la cohérence de la source de lumière, de l'amélioration des performances de protection et de l'amélioration de la durabilité. En tant que "pont" pour le transfert de chaleur, le matériau et la conception du substrat du package déterminent directement l'efficacité de dissipation thermique. Les substrats en aluminium ou en cuivre avec une conductivité thermique élevée peuvent rapidement diffuser la chaleur générée par la puce vers une zone plus grande et dissiper la chaleur dans l'air par des dissipateurs de chaleur ou des radiateurs, réduisant ainsi efficacement la température de fonctionnement de la puce, prolongeant la durée de vie de la LED et évitant efficacement la décomposition et le décalage des couleurs provoquées par une température élevée.
Certains conceptions de substrat de package avancé intègrent également la technologie de contrôle de la température intelligente, qui surveille la température de la puce en temps réel grâce à des capteurs de température intégrés, et ajuste le courant de travail ou démarre le ventilateur de refroidissement au besoin pour obtenir une gestion précise du contrôle de la température. Ce mécanisme de contrôle de la température intelligent peut en outre garantir que la puce LED fonctionne dans la plage de température optimale et améliorer la stabilité et la fiabilité de la source de lumière.
Afin d'obtenir des effets d'éclairage uniformes, les puces LED sur le substrat d'emballage doivent adopter une technologie de disposition précise. Grâce au positionnement précis de la puce, au réglage de l'angle et à la conception optique, on peut s'assurer que la lumière émise par chaque puce peut être superposée et complétée les unes avec les autres pour former un point lumineux continu et uniforme. Cet arrangement précis améliore non seulement la qualité de l'éclairage, mais réduit également l'apparence des taches claires et des zones sombres, ce qui rend la distribution lumineuse de toute la zone d'éclairage plus uniforme et plus douce.
Le contrôle du processus d'emballage est également crucial pour maintenir la cohérence de la source lumineuse. Pendant le processus d'emballage, des facteurs tels que la qualité de la connexion électrique entre la puce et le substrat, l'uniformité du matériau d'emballage et les conditions de durcissement doivent être strictement contrôlées. En adoptant des équipements d'emballage avancés et une technologie de contrôle des processus, on peut s'assurer que chaque puce LED a de bonnes performances et cohérence optoélectroniques après l'emballage.
Pour les scénarios d'application en plein air ou humide, le substrat d'emballage doit avoir de bonnes performances imperméables et anti-poussière. En adoptant des matériaux d'emballage spéciaux et des conceptions structurelles (telles que l'emballage de colle, les joints d'étanchéité, etc.), l'humidité et la poussière peuvent être effectivement empêchées d'envahir l'intérieur de la puce LED. Cette conception protège non seulement la puce des dommages, mais améliore également la fiabilité et la durée de vie de la lampe.
Dans les scénarios d'application avec des vibrations ou des impact importants (comme les usines industrielles, l'éclairage des routes, etc.), le substrat du package doit avoir un certain degré de séisme de tremblement de terre et d'impact. En optimisant la structure du substrat, en utilisant des matériaux à haute résistance ou en ajoutant des couches de tampon, les vibrations externes et l'énergie d'impact peuvent être absorbées pour réduire le risque de dommage à la puce LED.
Le substrat de l'emballage est généralement composé de matériaux avec une bonne résistance aux intempéries (tels que l'alliage d'aluminium, l'acier inoxydable, etc.), qui peut résister au test de divers environnements durs (tels que une température élevée, une basse température, une humidité, un spray de sel, etc.), et n'est pas sujet à la déformation, au vieillissement ou à la corrosion. Le choix de ce matériau résistant aux intempéries offre une garantie fiable pour l'utilisation à long terme des lampes.
La conception détachable rend la puce à cobage plus pratique et rapide lorsqu'elle doit être remplacée ou réparée. Les utilisateurs n'ont pas besoin de remplacer toute la lampe ou de démonter la structure de la lampe de manière compliquée. Ils n'ont qu'à démonter et à remplacer la puce problématique pour restaurer la fonction d'éclairage. Cette conception réduit non seulement les coûts de maintenance et les coûts de temps, mais améliore également la satisfaction et la fidélité des utilisateurs.